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產(chǎn)品特性：

主要合金組分：SnAg3Cu0.5、SnAg0.3Cu0.7、SnBi35Ag1.0

產(chǎn)品規(guī)格：2#（45~75μm）、3#（25~45μm）、4#（20~38μm）、5#（15~25μm）、6#（5~15μm）

熔點(diǎn)：138~230℃

產(chǎn)品應(yīng)用：

5G通訊、智能穿戴、半導(dǎo)體芯片封裝、MiniLED、散熱器模組及集成電路板中溫度敏感型通孔元件或連接器等用錫膏

產(chǎn)品特性：

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：Q/YXG002—2003

牌號(hào)：GB/T728-1998

主要用途：本產(chǎn)品用作還原劑、制造合金、鍍錫制品、生產(chǎn)有機(jī)錫及制品等。

性狀：銀白色有金屬光澤的顆粒。物理化學(xué)性質(zhì)同金屬錫。產(chǎn)品規(guī)格：形態(tài)（圓形、水滴狀、扁球狀）粒度：1-2mm 2-4mm 4-6mm

產(chǎn)品特性：

產(chǎn)品規(guī)格：預(yù)成型焊片按ROSH、JIS-Z-3910-2008、IPC-TM-650-2-2-20或按用戶要求定制。

包裝規(guī)格：預(yù)成型焊片可采用載帶、玻璃瓶、塑料盒、覆膜等方式包裝。

用途：預(yù)成型焊片廣泛應(yīng)用于IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）封裝、SMT封裝（表面貼裝）、DIP封裝（雙列直插式封裝）、QFN封裝（方形扁平無(wú)引腳封裝）等。

產(chǎn)品特性：

主要合金組分：SnAg3Cu0.5

尺寸規(guī)格及精度：Φ0.20~1.3mm，集中度高，Cpk≥1.67

外觀與性狀：銀灰色、表面光滑無(wú)污染金屬球,準(zhǔn)確的合金成分，高純度、低雜質(zhì)，低氧含量（≤100ppm）無(wú)空洞，良好的焊接性能

產(chǎn)品應(yīng)用：

用來(lái)代替芯片（IC元件）封裝結(jié)構(gòu)中的引腳，實(shí)現(xiàn)電路連接及機(jī)械支撐的作用。適用于BGA、CSP工藝封裝、半導(dǎo)體封裝、SMT修補(bǔ)等高端連接器制造、芯片封裝、精密零件激光定位焊接領(lǐng)域

產(chǎn)品特性：銀灰色幾何狀金屬。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T728、GB/T8012

產(chǎn)品牌號(hào)：Sn99.90A、Sn99.90AA、Sn99.95A、Sn99.95AA、Sn99.99A、Sn63PbA等執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的各牌號(hào)；可生產(chǎn)其它特殊要求的產(chǎn)品。

規(guī)格形狀：板、球、菱形棒、八角形棒、星形棒、矩形等各種規(guī)格。也可根據(jù)客戶要求生產(chǎn)不同形狀的陽(yáng)極。